多层印制板布线在整个PCB设计中十分重要，那么如何能够做到快速高效布线呢？
1.信号线布在电（地）层上
在多层印刷线路板布线时，可考虑在在电（地）层上进行布线，减少因在信号线层因增加层数二早成的浪费。但在电（地）层上布线时，应考虑用电源层，其次才是地层，以保留地层的完整性。
2.大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，因此对连接腿的处理需要进行综合的考虑。
3.布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线时依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场数据量过大，这对设备的存贮空间会有更高要求，也对像计算机类电子产品的运算速度有极大影响；网络过疏，通道太少对布通率的影响极大。因此需要合理网格系统来支持布线。
4.电源和底线的处理
即使整个多层印刷线路板布线完成得很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，甚至影响产品的成功率。所以布线时要尽量把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
5.设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印刷线路板生产工艺的需求。
6.过孔（Via）设计
过孔（Via）是多层印刷线路板的重要组成部分之一。简单来说，多层印刷线路板上的每个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可用作各层间的电气连接，以及元器件的固定或定位；而从工艺制作上来说，过孔一般分为三类盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔 (Through Via)。
