在研发带处理器的电子产品时，我们需考虑一个问题，如何提高高精密线路板的抗干扰能力和电磁兼容性？
① 选用频率低的微控制器。
② 为减少信号传输中的畸变，信号在高精密线路板上传输时，延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。
③ 减少信号线间的交叉干扰，为避免数字电路信号对模拟信号干扰，模拟信号线到数字电路信号线的距离要大于模拟信号线到地距离的2-3倍，或用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。
④ 减少来自电源的干扰，电网上的强干扰通过电源进入电路，加上电池本身也有高频噪声，会使模拟信号及部分控制器线受干扰。
⑤ 注意高精密线路板与元器件的高频特性，虽然印刷线路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等对低频微控制器系统的影响可忽略不计，但对高速系统必须予以特别注意。
⑥ 元件布置要合理分区，元件在高精密线路板上的排列位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则上各部件见的引线要尽量短，布局上要合理分开模拟信号、高速数字电路、噪声源这三部分，使相互间的信号耦合为最小。
⑦ 用好去耦电容：用好的高频去耦电容一方面可作为集成电路的蓄能电容，提供和吸收集成电路开关门瞬间的充放电能；另一方面可去除旁路元器件的高频噪声。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
